ノイズ対策 無料セミナーのご案内 

皆様、いつもお世話になっております。
本日は、弊社で開催するノイズセミナーのお知らせです。
 
一昨年にも同じセミナーを6回開催致しましたが、その際には30名という募集人員に対して、
2倍以上の皆様から参加希望を頂き、急きょ同じテーマを2回行うなどして大変な思いをしました。
裏を返せば、それだけお困りの皆様が多いということだと思います。
 
そんな訳で、今年もまた沢山の協力者にご支援を頂き、一昨年と同じ様なセミナーを開催しようと考えております。今回は100名ほど収容できる会場を確保しましたので、前回の様に皆様にご不便をおかけすることはないと思います。


 
【セミナー詳細】 
◆第1回目  電源設計の勘所 
講師:青木様(東芝インフラシステムズ)、新井様(菊水電子工業)
6月1日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了
 
最近お困りの方が特に増えているDCDCコンバータの設計について、ノイズの原因から対策、対策部品選定など様々な観点で説明する予定です。
自動車に使われる小型・大容量電源では、設計によってAM帯からFM, 地デジの帯域まで広範囲にノイズを発生させることがあります。設計上の注意点、対策について分かりやすく説明します。
また、これとは別にオンボードDCDC電源。動作速度はそれほど速くないのに、なぜか数100MHzのノイズに悩まされることがあります。その主な要因は何でしょうか。
本セミナーでは回路や使われているデバイスなどから、ノイズの原因に迫ります。
 
 
 
◆第2回目  低ノイズのプリント基板を設計するために
7月13日(金)12:30開場 13:00開始 ~ 17:30終了
 
13:00~14:00   矢口様(NECソリューションイノベータ)
14:00~14:30   小川様(リコー)
14:30~15:00   池田様(日本航空電子工業)
―休憩(10分)―  
15:10~15:40   新井様(菊水電子工業)
15:40~16:10   青木様(東芝インフラシステムズ)
―休憩(20分)―
16:30~17:30   パネルディスカッション「どんな設計がノイズを下げるか」
 
まずは前座で、NECの矢口様から「低ノイズのプリント基板を設計するため」のルールについて分かりやすく説明します。あまりノイズに詳しくない方、これから高速回路を設計しなければならない方にとっては必須の内容です。
昨年夏に開催されたサマーセミナー(学会)での発表内容、基板設計ルールの細かい説明、DEMITASNXの効果的な使い方などの説明を行う予定。
DEMITASNXが指摘する通りにパスコンを置いていくと、部品の数がどんどん膨らみます。喜ぶのは部品メーカーだけ。どのあたりで切り上げるべきか皆で考えてみたいと思います。
その後、エレクトロニクス実装学会 低ノイズ研究会のメンバーがプリント基板設計について自らの思いを語ります。皆、現場で苦労している方ばかりです。
最後にパネルディスカッション。ここではいつも話題になるグラウンド分離、FGとSG、スルーホ―ルの重要性、部品配置で気を付けるべきポイントなどについて議論します。
テキストに書けない面白い話が沢山出てくると思います。
 
 
 
◆第3回目  高周波回路およびプリント基板設計上で注意すべきこと
講師:市川様(アイラボラトリー)、小川様(MEL)、青木様(東芝インフラシステムズ)
8月3日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了
 
高周波回路というと、Sパラメータとかスミスチャート、行列など、話がいきなり難しくなってしまうので、理解しにくいテーマではあります。
このセミナーではあえてその理論を出来るだけ分かりやすくお伝えしようと思います。
ただでさえ難しい話をてんこ盛りで話す小川様なので、どこまで実現できるか分かりませんが、最近の高速回路の中にはギガヘルツで動作するものが多く、正しく動かさなければ製品になりません。つまり必須の技術。
また、高速回路基板設計のベテランである青木様からは、差動配線が曲がるたびに位相が変わる、長さを合わせただけではダメ という衝撃的な話があります。
 
お二人とも高周波の専門家なので、難しい話になるかも知れませんが、前回のセミナーと同じ様に、キーポイントで割り込みを入れます。単行本では絶対に習得できない内容です。
 
 
 
◆第4回目  対策部品の効果的な使い方
講師:菊池様(TDK)
9月7日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了
 
回路設計の段階でパスコン、フィルタなど思いつくところに色々配置しますよね。それが本当に機能しているかどうか、どのフェーズで判断します?あるいはお守りですか? 
まずは部品の構造、特徴などを良く理解したうえで、必要なところに必要なだけ部品を使いましょう。
前回セミナーのアンケート結果でかなり多かった「パスコンと三端子コンデンサの使い方と効果が良く分かった」というご意見。今回もまた分かりやすく解説します。
部品屋と使う側の立場で、様々な意見が出てくると思います。
講師の一方的な説明ではなく、聴講者の皆さんにも議論に参加して頂けます。日ごろの疑問を、是非講師やセミナー支援者にぶつけてみてください。
 
 
 
◆第5回目  熱設計、対策はこれからの商品開発で必須の技術!
11月2日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了
講師:国峯様
 
熱とノイズは切り離せません。前回大好評だった熱設計の問題について、著名な国峯様にお話し頂きます。
前回はあまりに質問が多く、用意した資料の半分も話せなかったとのお話でした。簡単に言ってしまえば、発熱部品より温度の低いところが周囲になければ、対策は出来ない。そこでヒートシンクやファンが出てくるわけです。いわゆる強制空冷。一体どれくらいの風量が必要なのでしょう。べらぼうに大きなファンは真夏の扇風機代わりになるかも知れませんが、コストもべらぼう。ファンが必要か、ヒートシンクだけでいけるか。
これらの疑問に全てお答えして頂けると思います。
 
ちょっとしつこいですが、ヒートシンクをFGに落すべきか、SGに落すか、あるいはどこにも落とさず電気的に浮かしておくべきか。ヒートシンクがアンテナになってノイズを放射することはあまりにも有名な現象。これについてMELの小川様が簡単な3Dモデルを使って電磁界シミュレータで解いてみたいとのお話もあります。
どの様な結論に至るか、お楽しみに。
 
 
 
◆第6回目  電磁界シミュレータのお話
講師:池田様(日本航空電子)、小川様(MEL)
12月7日(金)13:00開場 13:30開始 ~ 17:30終了
 
シミュレーションベンダーは、シミュレータを使えばあたかも問題が解決するかの様に話しますが、計算結果から意味のあるデータを読み取るのはとても難しいと思います。実際の回路設計や波形、放射ノイズの測定経験が無いとさらに難しくなることでしょう。
本セミナーでは、様々なシミュレータの長所、短所をはじめ、実際に簡単なモデルでシミュレーションしたときの結果をどうみるかなど、具体的に説明します。
 
高価な電磁界シミュレータを購入したのにいまだに使いこなせていない方、苦労してシミュレーションはしてみたが、シミュレータが何を訴えているか分からず茫然としている方。会社に知られずこっそりお越しください。
1日で悩み解消とはならないかも知れませんが、ご自分に何が不足しているか、どうしなければならないかが少しはお分かり頂けると思います。
 
 
 
さて、一昨年セミナーを行ったことはすでにお話しましたが、参加者のコメントを一部紹介します。
 
・グラウンドの分離について、一つ一つの例の図と結果を交えて視覚的に説明してくれたので、漠然と結果だけを聞くより分かりやすかった。皆さんの議論により、それぞれの例についての理解が深まり面白かった(基板設計者)。
・グラウンド分離の難しさが良く理解できた(基板設計者)
・熱設計の考え方が良くわかった。是非続きも聞きたい(回路設計者)
・意見、質問がざっくばらんな感じでできるのがとてもよかった(回路設計者)
・ESDによる誤動作の原因が視覚的に見え、大変参考になった(回路設計者)
・基板のレジスト有無で、熱に効果があるのは「有」の方。興味深い。
 いろいろな業種の方の話が聞けて、とても貴重な時間になった(基板設計者)
・「パッケージ内部の話」「グラウンド分離」が非常に興味深かった(回路設計者)
・くだけた雰囲気で、より集中できた。会場がもっと広いと良かった(ノイズエンジニア

・今後はパッケージの中も気にしながら基板を設計しようと思います(回路設計者)
・ベタグラウンドが有効でない場合があることが興味深かった。
 高周波とEMCは同じであるとのこと、非常にためになりました(回路設計者)
 
 
他にもたくさんの方からご意見を頂きました。
今回のセミナーでは、これらのご意見を参考に、より良い内容にしていこうと考えています。
 
以上がセミナーの紹介です。

是非参加したいと思われる方は、以下の申込書に記入の上、
㈱システムデザイン研究所 セミナー係 までご返信ください。
 


【参加費】 
無料。
定員に達し次第、募集を締め切ります。
 
※皆様へお願い
①前回のセミナーで直前になってキャンセルが発生したことが御座います。
他に、是非参加したいという方がいらっしゃいますので、できるだけ早めにご連絡頂くか、代わりの方にご参加頂くかして頂きたいと思います。
また、会場が広いので同一企業様から複数の方の参加も問題ありません。
ただし、あまり多くの団体は困ります。ご自身でご判断ください。
②ツールベンダー様の参加はお断り致します。
③PCの持ち込みは可能ですが、電源を用意できないためフル充電でお越しください。
 
【開催場所】
横浜ラポール 大会議室(2階)
JR横浜線 新横浜駅(北口)徒歩10分

なお、この施設の2Fにレストランがあります。昼食をとることも可能です。
http://www.wcubic.jp/rapo/a.index.html

【申込み方法】
以下のフォーマットをメールにコピーし、
㈱システムデザイン研究所 セミナー係(sales@k-sdl.com)までお送りください。

■氏名(フルネーム):
■カナ:
■会社名:
■部署:
■電話番号:
■メールアドレス:
■参加されるセミナー日程に〇印をお願いします
 例 ) 〇 6/1(金)「電源設計の勘所」
 
6/1(金)「電源設計の勘所」
7/13(金) 「低ノイズのプリント基板を設計するために」
8/3(金)「高周波回路及びプリント基板設計上で注意すべきこと」
9/7(金)「対策部品の効果的な使い方」
11/2(金) 「熱設計、対策はこれからの商品開発で必須の技術!」
12/7(金) 「電磁界シミュレータのお話」



セミナー、その他に関するご質問がございましたら、お気軽にお問合せください。
皆様のご参加を、お待ちしております。

【問い合わせ先】

株式会社システムデザイン研究所

HP : http://www.k-sdl.com/

Mail:sales@k-sdl.com

Tel:045-548-4117



2018 EMC設計技術実践講座の募集開始 

今年も以下の日程で「EMC設計技術実践講座」を開催することになりました。

本講座も9回目となり、これまでの間に様々なノウハウが蓄積でき、さらに進化した内容をご用意しております。

初めて受講される方も、過去に受講してくださった方も、

是非こちらの機会に受講していただきたいと思います。

 

会期:2018510~ 201921日(全13回)10:0017:30
会場:回路会館 地下1階会議室
申込先:エレクトロニクス実装学会 低ノイズ実装研究会
講座の詳細・申込みはこちらをご覧ください。
皆様の受講をお待ちしております!

2018 EMC設計技術実践講座のご案内 

「ノイズに悩んでいても、解決策が見つからない人へ」

これを見ているあなたも、

あのときの私と同じようにノイズ対策に悩んでいるのでしょう。

その悩みを解決するお手伝いをさせてください。



あなたは、ノイズ対策のこんなことに悩んでいませんか?

  • ノイズ発生源を見つけられない・・・
  • 本やビデオセミナーを見たのに応用ができない・・・
  • もっと短時間、低コストで対策がしたい・・・
  • 効率よく解決できる技術があれば・・・


その悩みを放っておくと、

「製品の納期が間に合わない・・・」なんてことにもなります。


そんな悩みを解決できる、引き出しを増やす方法があります!


もし、あなたにこんな技術があったら・・・?

  • 効率よく、低コストで対策を行うことができる
  • 設計段階で早めに問題点に気付くことができる
  • 様々なシミュレータを使いこなせる
  • 問題が起きても、自分で解決策を見出せる


これは、どんな本よりも、

見て聴いているだけのセミナーよりも効果的です。

  • EMCの計測や基板設計を体験することで、より実践に近い状態で技術習得ができる
  • グループで1つの基板を作成。一人ではできないことも、様々な人の意見を取り入れながら進めることができる
  • いつも専門家がすぐ近くに。分からないこと、日々の相談、何でも聞ける環境がある

1回で終わりではありません!

だからこそ、基礎~応用までしっかりとした技術力が身に付きます。



「学会の講座、何だかハードルが高い・・・」

                    と、思っていませんか?

本講座は、受講者のスキルレベルに合わせて更に高い目標を設定し、体験をしながら技術習得をすることができます。

また、社員の技術向上の一環として、若手技術者を毎年参加させている企業様もいらっしゃいます。


■実践講座ならではの技術習得

講座における課題評価基板は、高速伝送(600Mbps)~FPGAやロジック(50MHz)動作させる組み込み基板としてよくありがちな内容の基板です。

この基板において、基板単独(シールド無し)状態でもVCCI-Class B規制値にほぼ合致する技術を垣間見ることができます。

また、実際にEMCを計測すると同時に対策も行うことで、SI/PI・EMCの回路~パターン設計の基本から総ての技術を理解することができます。

ここでは様々なシミュレータを使いますが、各メーカーの開発者が直接指導します。


■様々な視点、立場からの意見が生まれる

本講座では、グループに分かれて基板の回路~パターン設計を行います。他企業の技術者と意見を出し合い、他グループと結果を比較検討することで、それぞれが抱えている問題や今後の業務に役立てることができます。


■未経験のことにもチャレンジできる

講座を受講すると、「やってみる」ことへのハードルが下がり、未経験のことや、業務では適用できないようなEMC対策テーマにチャレンジできることも、講座の魅力のひとつです。



本講座は5月スタートの予定です。

こちらの詳細・講座受付は、学会ホームページ(http://jiep.or.jp/index.php)にて3月中旬から行われます。

毎年応募が殺到し、定員になり次第締め切りとなりますので、お早目に申込みください。

講座に関するご質問は弊社でも受け付けております。

どんなことでもお気軽にお問合せください。


また、弊社にて「ノイズ対策の無料セミナー」を企画中です。

詳細が決まり次第、弊社ホームページにて掲載します。

皆様のご参加をお待ちしております!


【講座のお問合せはこちら】

株式会社システムデザイン研究所

Mail:sales@k-sdl.com

Tel:045-548-4117

2017 EMC設計技術実践講座のご案内 



エレクトロニクス実装学会 電磁特性技術委員会 低ノイズ実装研究会では、今年で8回目となります「EMC設計技術実践講座」を開催いたします。

 本講座は、システムデザイン研究所代表取締役 久保寺忠が講師として、プリント基板を扱う技術者の皆様を対象にノイズの基本から分かり易く解説し、ノイズ対策までを実際に体得してもらうものです。

 皆さんは、多層基板を設計する上で層構成に悩んだことはありませんか?また、4層基板で電源は3層にまとめますか、それともこだわりませんか。
多電源の場合、電源は面でしょうか、配線でも良いとお考えでしょうか。さらに表面層はグランドベタで覆った方が良いでしょうか、パスコンはお守りとして出来るだけ多い方が良いでしょうか。これらはいずれも過去のセミナーで出た問題です。

 本講座では、いくつかのグループに分かれていただき、モデル回路をベースに基板の設計とシミュレーションを行い、実際に基板を作って測定、評価までをグループ単位で行います。同じ回路でも層構成、基板の設計法(上記で述べた問題点など)の違いによってノイズの出方が大きく変わってしまうことを実際に体感していただきます。

 本講座の特徴は、受講者全員にCAD(CADVANCE:図研)を使って基板設計をしていただくこと、その設計の良し悪しをシミュレータ(SignalAdviser_SI:富士通)、EMCルールチェッカ(DEMITASNX:NEC)を使って把握していただくこと、実際に基板を作って評価してみること(グループ結果を比較し、どの設計法がノイズ低減に役立つかを客観的に把握できる)、さらに今回の講座では、今までの講座で対策まで行いたいという多くのご要望より、電波暗室に基板を持ち込み皆様に対策を行っていただくこと、その結果をもとに再設計→再測定→評価 までを行うことにしました。上記のCAD, シミュレータは、講座期間中、皆さんのPCにインストールしていただき、自由にお使いいただけます。シミュレータを身近に感じていただくこと、シミュレータの結果から次の策を読みとる能力を養っていただきたいという主催者の願いから、各ベンダー様に協力いただくことにしております。

 座学、もの作り、討議など、さまざまな企画を通じて、どなたにも無理なくノイズの特質をご理解いただくことができます。「学会の講座はレベルが高くて難しい」という常識をくつがえそうという狙いもこの企画には含まれています。やる気さえあれば、どなたにも満足いただける講座であろうと思います。

 昨年まで過去7回、同講座を開催いたしましたが、ご参加頂いた方々より大変好評をいただいております。

 どうぞ積極的にご参加いただきますようよろしくお願いいたします。


主 催 : (一社)エレクトロニクス実装学会 電磁特性技術委員会 低ノイズ実装研究会

期 間 : 2017年5月12日から2018年1月26日まで全12回

会 場 : 回路会館地下1階会議室(東京都杉並区西荻北3-12-2)

対象者 : プリント基板を扱う技術者、またはそれに準ずる業務に携わられている方

定 員 : 60名(定員になり次第締め切らさせていただきます)

参加費 : 消費税込み (クーポンはご利用いただけません)
       会員、賛助会員 :50,000円
             非会員 :80,000円*
      
                  *非会員の方も、この機会に学会へ入会していただきますと、
                   会員価格での参加が可能になります。是非ご検討ください。

参加申し込み、入会申し込み、お問い合せは学会ホームページをご覧ください。
(https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/el01_emc2017/)

*終了しました。

S-NAPセミナーのご案内 

下記のセミナーで久保寺が講演致します。


名称:IoT時代におけるS-NAPの電磁界活用技術/S-NAPの活用事例とプリント基板設計

    への展開

主催:株式会社エスナップ・ソリューションズ

日時:2017年3月10日(金) 13:30~16:50(13:10~受付開始)

会場:BIZ新宿(新宿区立産業会館)/研修室A

    〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-8-2 BIZ新宿3F

定員:80名(先着順受付。定員になり次第、締め切らせて頂きます。)

受講料:無料


<久保寺の講演時間、内容は下記の通りです。>

 15:10~16:40

 「S-NAPの活用事例とプリント基板設計への展開」


※本セミナーの内容は、必ず皆様の業務にお役立ていただけるものと思います。
  関係者様お誘いあわせの上、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。

*終了しました。

【詳細】

 https://ss1.coressl.jp/s-nap.com/seminar/form.html